Vor kurzem hat das Team von Professor Tian Zhen an der Universität Tianjin einen bedeutenden Durchbruch auf dem Gebiet der photoakustischen Fernerkundungsmikroskopie erreicht.Erfolgreiche Entwicklung einer neuen zerstörungsfreien PrüfmethodeDiese Technologie nutzt BWT's Hochleistungs-Femtosekunden-Laser als Schlüssellichtquelle und optimiert so die Lösung für das Problem der Einschränkung der internen Fehlererkennung im umgekehrten Chip.Es verbessert die allgemeine Erkennungsleistung des Systems, eröffnet ein neues Kapitel in der Entwicklung der zerstörungsfreien Prüftechnik.
1Die Führung übernehmen und den Sprung in die zerstörungsfreie Testtechnologie vorantreiben
Die in den letzten Jahren als vielversprechende mikroskopische Detektionsmethode vorgeschlagene photoakustische Fernerkundungsmikroskopie ermöglicht ein großes Sichtfeld, schnelle,nicht zerstörende Bildgebung interner Strukturen in umgekehrten Chipmodellen, was für die Erkennung von hochwertigen Gegenständen wie Chips und biologischen Geweben von großer Bedeutung ist.
Die Forscher erklärten, dass traditionelle Mikroskopieverfahren oftmals mit dem Dilemma konfrontiert sind, entweder eine begrenzte Bildtiefe oder Auflösung zu erhalten.oder die Auflösung ist nicht hochDie Photoakustische Fernerkundungsmikroskopie-Technologie kann diese Schmerzpunkte wesentlich beheben und so Merkmale wie große Bildtiefe, hohe Auflösung,,und berührungslose Bildgebung. Sie hat einen hohen Wert in medizinischen Anwendungen.
In der Studie nutzte die Universität Tianjin den 20-Watt-Infrarot-Femtosecond-Laser von BWT als Femtosekunden-Laserquelle.Bereitstellung stabiler und hochwertiger Laserpulse für die photoakustische FernerkundungsmikroskopieDer Laser liefert mit einer Wellenlänge von 1030 nm, einer einstellbaren Wiederholungsrate von 0,1-1 MHz,und eine einstellbare Pulsbreite von 300 fs-10 ps (die im Experiment verwendete Pulsbreite beträgt etwa 1.2 PS).
Nach Kollimation und Strahlvergrößerung wurde der Laserpuls mit dem kontinuierlichen Sondenlicht einer superstrahlenden Leuchtdiode mit einer Wellenlänge von 1310 nm kombiniert.Es ging dann in das optische Scansystem., bestehend aus einem Spiegel-Scan-System, einer Objektivlinse und einer dreidimensionalen elektrischen Verschiebungsstufe, für eine schnelle Bildgebung mit großem Sichtfeld.der umgekehrte Chip ist im umgekehrten Zustand, wobei die innere Metallstruktur unter Lichtfeldmikroskopie nicht sichtbar ist, wie in Abbildung 1 (b) dargestellt.
Abbildung 1: Schematisches Diagramm eines photoakustischen Fernerkundungssystems
für die zerstörungsfreie Inspektion umgekehrter Chips.
Das fotoakustische Fernerkundungsmikroskopie-System kann eine optisch-mechanische Gelenkscanning-Bildgebung von umgekehrten Chipmodellen mit großem Sichtfeld durchführen.Das Funktionsprinzip besteht darin, zunächst durch "Mosaikscanning" unabhängige kleine Bildfeldbilder zu erhalten, dann die elektrische Verschiebungsstufe verwenden, um die Chipprobe in die nächste angrenzende Position zu bewegen, und schließlich diese kleinen Abstandsbilder zu nähen, um ein komplettes großes Bildfeld zu bilden,wie in Abbildung 2 dargestelltDie Versuchsergebnisse zeigen voll und ganz das Potenzial der photoakustischen Fernerkundungsmikroskopie für die zerstörungsfreie Prüfung von Chips in industriellen Umgebungen.
Abbildung 2: Ergebnisse der optischen Bildgebung (Skala: 300 μm).
The successful application of this technology will significantly improve the overall detection performance of the system and is expected to become an important tool for non-destructive testing in the medical field, die eine starke Unterstützung für die Früherkennung und präzise Behandlung von Krankheiten bietet.
2Femtosekunden-Laser: Ein starker Motor für wissenschaftliche Innovation
BWT's leistungsstarker Femtosekundenlaser mit hervorragender Stabilität, verstellbarer Pulsbreite und guter Strahlqualität,die Forschung auf wissenschaftlichen Gebieten wie der Fotoakustischen Fernerkundungsmikroskopie stark unterstützt.
Dieser 20-Watt-Infrarot-Femtosekundenlaser verfügt über eine hervorragende Stabilität und Verarbeitungskapazität, da er sich durch seine rein fasergebundene Struktur und seine industrielle Integration auszeichnet.Zu seinen Merkmalen gehört die langfristige Stabilität der kontinuierlichen Verarbeitung, einstellbare Pulsbreite, Wiederholfrequenz und einstellbare Pulsenergie, die eine Steuerung der Pulszeit innerhalb von 300 Femtosekunden ermöglicht,die thermische Wirkung auf die Materialverarbeitung wirksam reduzieren und eine echte "kalte" Verarbeitung erzielen.
Der 20-Watt-Infrarot-Femtosekundenlaser von Bwt
Dieser Laser ist im Bereich der organischen Folie und der flexiblen Materialverarbeitung weit verbreitet und hat auch auf dem heimischen Markt für ultraschnelle Laser große Aufmerksamkeit erregt.Es kann nicht nur mit flexiblen und zerbrechlichen Materialien wie OLED arbeiten., Glas, Keramik, Saphir, Diodenmaterialien und Legierungsmetalle, sondern spielt auch eine wichtige Rolle bei der Mikronano-Verarbeitung, Präzisionsmarkierung und anderen Präzisionsverarbeitungsanwendungen.
Der Leiter der Abteilung für Ultraschnelle Laser von BWT erklärte, dass Ultraschnelle Laser ein enormes Entwicklungspotenzial haben.kontinuierliche Erweiterung der Grenzen des menschlichen Erkennens in Grenzfeldern und kontinuierliche Überwindung wichtiger technologischer Herausforderungen in AnwendungsbereichenDie BWT wird sich auf eine langfristige Vision konzentrieren, sich tiefer in Femtosekunden-, Pikosekunden- und Nanosekundenlaserfelder vertiefen,Bereitstellung innovativerer Lösungen für die wissenschaftliche Forschung und industrielle Anwendungen, und den Fortschritt und die Entwicklung der Technologie fördern.
Vor kurzem hat das Team von Professor Tian Zhen an der Universität Tianjin einen bedeutenden Durchbruch auf dem Gebiet der photoakustischen Fernerkundungsmikroskopie erreicht.Erfolgreiche Entwicklung einer neuen zerstörungsfreien PrüfmethodeDiese Technologie nutzt BWT's Hochleistungs-Femtosekunden-Laser als Schlüssellichtquelle und optimiert so die Lösung für das Problem der Einschränkung der internen Fehlererkennung im umgekehrten Chip.Es verbessert die allgemeine Erkennungsleistung des Systems, eröffnet ein neues Kapitel in der Entwicklung der zerstörungsfreien Prüftechnik.
1Die Führung übernehmen und den Sprung in die zerstörungsfreie Testtechnologie vorantreiben
Die in den letzten Jahren als vielversprechende mikroskopische Detektionsmethode vorgeschlagene photoakustische Fernerkundungsmikroskopie ermöglicht ein großes Sichtfeld, schnelle,nicht zerstörende Bildgebung interner Strukturen in umgekehrten Chipmodellen, was für die Erkennung von hochwertigen Gegenständen wie Chips und biologischen Geweben von großer Bedeutung ist.
Die Forscher erklärten, dass traditionelle Mikroskopieverfahren oftmals mit dem Dilemma konfrontiert sind, entweder eine begrenzte Bildtiefe oder Auflösung zu erhalten.oder die Auflösung ist nicht hochDie Photoakustische Fernerkundungsmikroskopie-Technologie kann diese Schmerzpunkte wesentlich beheben und so Merkmale wie große Bildtiefe, hohe Auflösung,,und berührungslose Bildgebung. Sie hat einen hohen Wert in medizinischen Anwendungen.
In der Studie nutzte die Universität Tianjin den 20-Watt-Infrarot-Femtosecond-Laser von BWT als Femtosekunden-Laserquelle.Bereitstellung stabiler und hochwertiger Laserpulse für die photoakustische FernerkundungsmikroskopieDer Laser liefert mit einer Wellenlänge von 1030 nm, einer einstellbaren Wiederholungsrate von 0,1-1 MHz,und eine einstellbare Pulsbreite von 300 fs-10 ps (die im Experiment verwendete Pulsbreite beträgt etwa 1.2 PS).
Nach Kollimation und Strahlvergrößerung wurde der Laserpuls mit dem kontinuierlichen Sondenlicht einer superstrahlenden Leuchtdiode mit einer Wellenlänge von 1310 nm kombiniert.Es ging dann in das optische Scansystem., bestehend aus einem Spiegel-Scan-System, einer Objektivlinse und einer dreidimensionalen elektrischen Verschiebungsstufe, für eine schnelle Bildgebung mit großem Sichtfeld.der umgekehrte Chip ist im umgekehrten Zustand, wobei die innere Metallstruktur unter Lichtfeldmikroskopie nicht sichtbar ist, wie in Abbildung 1 (b) dargestellt.
Abbildung 1: Schematisches Diagramm eines photoakustischen Fernerkundungssystems
für die zerstörungsfreie Inspektion umgekehrter Chips.
Das fotoakustische Fernerkundungsmikroskopie-System kann eine optisch-mechanische Gelenkscanning-Bildgebung von umgekehrten Chipmodellen mit großem Sichtfeld durchführen.Das Funktionsprinzip besteht darin, zunächst durch "Mosaikscanning" unabhängige kleine Bildfeldbilder zu erhalten, dann die elektrische Verschiebungsstufe verwenden, um die Chipprobe in die nächste angrenzende Position zu bewegen, und schließlich diese kleinen Abstandsbilder zu nähen, um ein komplettes großes Bildfeld zu bilden,wie in Abbildung 2 dargestelltDie Versuchsergebnisse zeigen voll und ganz das Potenzial der photoakustischen Fernerkundungsmikroskopie für die zerstörungsfreie Prüfung von Chips in industriellen Umgebungen.
Abbildung 2: Ergebnisse der optischen Bildgebung (Skala: 300 μm).
The successful application of this technology will significantly improve the overall detection performance of the system and is expected to become an important tool for non-destructive testing in the medical field, die eine starke Unterstützung für die Früherkennung und präzise Behandlung von Krankheiten bietet.
2Femtosekunden-Laser: Ein starker Motor für wissenschaftliche Innovation
BWT's leistungsstarker Femtosekundenlaser mit hervorragender Stabilität, verstellbarer Pulsbreite und guter Strahlqualität,die Forschung auf wissenschaftlichen Gebieten wie der Fotoakustischen Fernerkundungsmikroskopie stark unterstützt.
Dieser 20-Watt-Infrarot-Femtosekundenlaser verfügt über eine hervorragende Stabilität und Verarbeitungskapazität, da er sich durch seine rein fasergebundene Struktur und seine industrielle Integration auszeichnet.Zu seinen Merkmalen gehört die langfristige Stabilität der kontinuierlichen Verarbeitung, einstellbare Pulsbreite, Wiederholfrequenz und einstellbare Pulsenergie, die eine Steuerung der Pulszeit innerhalb von 300 Femtosekunden ermöglicht,die thermische Wirkung auf die Materialverarbeitung wirksam reduzieren und eine echte "kalte" Verarbeitung erzielen.
Der 20-Watt-Infrarot-Femtosekundenlaser von Bwt
Dieser Laser ist im Bereich der organischen Folie und der flexiblen Materialverarbeitung weit verbreitet und hat auch auf dem heimischen Markt für ultraschnelle Laser große Aufmerksamkeit erregt.Es kann nicht nur mit flexiblen und zerbrechlichen Materialien wie OLED arbeiten., Glas, Keramik, Saphir, Diodenmaterialien und Legierungsmetalle, sondern spielt auch eine wichtige Rolle bei der Mikronano-Verarbeitung, Präzisionsmarkierung und anderen Präzisionsverarbeitungsanwendungen.
Der Leiter der Abteilung für Ultraschnelle Laser von BWT erklärte, dass Ultraschnelle Laser ein enormes Entwicklungspotenzial haben.kontinuierliche Erweiterung der Grenzen des menschlichen Erkennens in Grenzfeldern und kontinuierliche Überwindung wichtiger technologischer Herausforderungen in AnwendungsbereichenDie BWT wird sich auf eine langfristige Vision konzentrieren, sich tiefer in Femtosekunden-, Pikosekunden- und Nanosekundenlaserfelder vertiefen,Bereitstellung innovativerer Lösungen für die wissenschaftliche Forschung und industrielle Anwendungen, und den Fortschritt und die Entwicklung der Technologie fördern.
